昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

无铅锡膏合金成分集锦

从简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到彻底的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。

影响锡膏粘度有哪些因素

锡膏的粘度与印刷状态的优劣息息相关。在生产的过程中我们可以通过适当的调整印刷参数，来保证印刷产品的质量。具体的操作应遵循以下原则：

1、锡膏在钢网上的截面直径越大，其粘度越大，相反，直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害，通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;

操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些

在一些电子元器件的生产和使用过程中经常需要用到爱尔法锡膏进行锡焊处理。2、锡膏的粘度还有另外一个特点：锡膏的粘度会随着搅拌而改变，在搅拌的过程中粘度会有一定的减少。如果是在一些电子厂工作的朋友可能就会意识到，虽然工厂对于相同工序的操作步骤有着明确的规定，但实际上不同员工之间的焊接质量差别还是非常大的，就算是相同的操作员在不同时间内的焊接件质量也存在着一定的差异.

锡膏在印刷的过程中出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊等现象，除去本身技术问题，对锡膏而言可以鉴定出：

1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中各种金属的比例不是很平均;黏度不足、锡粉颗粒太大。

2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。

3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。