昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得世界品牌:日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(***IC)、日本田村(TAMURA)、美国 阿尔法(ALPHA)、美国凯斯特、美国乐泰中国区代理权。 公司为客户提供i佳性价比的生产焊料。1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用。提供的服务。多次获得i佳代理商美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
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锡膏简介
叫锡膏,英文名solder paste,***膏体。焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于***T行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k(其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的),在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果,可以有效的降低界面热阻,LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶,一般为0.5-2.5W﹨m.k,导致界面的热阻变得很高;昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。
2、使用锡粉代替银粉,大大降低按装成本;
3、根据各种工艺的要求,超细锡膏可以在钢网上印刷,也可以进行点胶,操作的时间比较长,性能比较稳定;
4、适应的范围比较广,可以使用于LED晶圆焊接,倒装芯片等超细间距的焊接。
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