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阿尔法锡条的回收再利用创造绿色生产循环

　阿尔法锡条是众多的焊锡产品中的一种，通常可分为有铅锡条和无铅锡条两种，大多数是应用于线路板的焊接，所以在一些电子产品生产厂商中的使用非常的广泛。无铅锡膏合金成分集锦Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟在这个合金系统中，铟在熔化温度的减少中起重要作用，并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。这种焊接产品通常是使用纯锡制造，对于焊接件的湿润性好，同时溶化后的流动性也很好，能够保证均匀的渗透进焊接件中，大大的提高了焊接工件的精密度和表面美观程度。

影响锡膏粘度有哪些因素

1、刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的刀。

2、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。2．锡膏存放：根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外，还可以调整速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。

锡丝要采用正确的加热方法和合适的加热时间。

在锡丝的加热过程中我们要增加焊锡的接触面积加快受热，在使用烙铁时我们减少对所焊接对象的面积这样可以减少对物件的损坏或留下一些不一样的隐患。当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。所以在焊接使我们要加大对锡丝的接触、面积就可以了，这样可以让焊锡在烙铁中均匀的受热。在加热的过程中我们要选择合适的加热时间，在时间上2到3秒就可以了。加热的时间过长容易损坏元件，造成印刷线路板上铜箔脱落，所以在焊接的过程中我们要把握好时间。

Alpha锡膏的时候能够产生锡珠的原因主要是下面的几个，后面我们也会备注出现这种情况应该做哪些措施。

1、锡膏本身的金属含量及其氧化度是比较高的（一般的金属含量是在90%左右的，氧化度也是控制在0.05%以下，限度是在0.15%左右）.

2、锡膏生产使用的PCB板材的厚度很大，我们的金属粉末的粒度也是比较大的（通常金属粉末的粒度在0.12mm—0.20mm之间，PCB板材的厚度也是根据不同的生产要求来定的）.