昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏为什么要回温

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上

注意：

①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间　

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选择合适的锡膏要注意哪些问题

1、根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。

2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。

锡丝要采用正确的加热方法和合适的加热时间。

在锡丝的加热过程中我们要增加焊锡的接触面积加快受热，在使用烙铁时我们减少对所焊接对象的面积这样可以减少对物件的损坏或留下一些不一样的隐患。合适的焊剂是在熔化时候能浸湿将要形成的焊点，不要让焊剂流入到元件面或插孔里。所以在焊接使我们要加大对锡丝的接触、面积就可以了，这样可以让焊锡在烙铁中均匀的受热。在加热的过程中我们要选择合适的加热时间，在时间上2到3秒就可以了。加热的时间过长容易损坏元件，造成印刷线路板上铜箔脱落，所以在焊接的过程中我们要把握好时间。

使用锡膏前需要注意的事项

（1）使用锡膏时应采取“***先出”原则，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；