昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件MSD水平可前能移一到两级。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。
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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
印刷速度
速度快有利于网板的回弹,但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络,速度越慢,焊膏的粘稠度越大;相同,速度越快,田村锡膏,焊膏的粘稠度越小。
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未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动,从焊后板面较多的松香残留,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。
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