昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

Alpha锡条是电子行业中为常见的焊锡材料

1.加锑焊锡由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。

无铅锡膏合金成分集锦

这七个系统是：

Sn/Ag/Bi 锡/银/铋

Sn/Ag/Cu 锡/银/铜

Sn/Ag/Cu/Bi 锡/银/铜/铋

Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟

Sn/Cu/In/Ga 锡/铜/铟

Sn/Ag/Bi/In 锡/银/铋/铟

Sn/Ag/Bi/Cu/In 锡/银/铋/铜/铟

具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。综上所述，常用的焊锡材料大致就是以上5种，无论是Alpha锡条还是其他的用到锡的材料，都是电子行业的制造和维修中都离不开的材料。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。