昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏问题分析

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

千住金属产品

千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。千住金属产品S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。

千住无卤锡膏的注意事项分为几类?

1、为使接着剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

2、 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；

4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃；

5、 从圆柱筒填充于胶管时，请使用专用自动填充机，以防止气泡渗透；

6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：大气臭氧层发现空洞；

1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。