昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏使用管理规定

已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。对于银(Ag)或钯(Pd)镀层元件进行焊接，使用合金成份在Sn(锡)62/Pb(铅)36/Ag(银)2的焊锡膏就可以。新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。

使用锡膏前需要注意的事项

当锡膏停用超过1小时，请刮入瓶内保存，以防止锡膏变干及网孔堵塞；

（1）当从网板上刮下剩余锡膏时，放入空瓶内，避免它影响新锡膏之性能；

（2）使用旧锡膏时，将1/4旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后混合使用，如此可使旧锡膏保持新锡膏之性能；

锡膏在印刷的过程中出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊等现象，除去本身技术问题，对锡膏而言可以鉴定出：

1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中各种金属的比例不是很平均;黏度不足、锡粉颗粒太大。

2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。

3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。

助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂

与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.