昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，***D本身形状，润湿性有关。

防止对策:1. ***D的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，***D贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 ***D的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，TLF-204-93F，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以确保焊膏的印刷质量。

PCB板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。

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