昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.

在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求

　爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

操作人员在进行阿尔法焊锡的操作要领有哪些呢?

　　预焊。进行预焊的***主要目的还是为了帮助工件更好的***，以增加焊接的精密度，这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿，通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准，实现工件的良好的焊接效果。

　　食用适量的焊剂，焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护，但是太多了其实也不好，首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦，同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量，造成焊机速度缓慢，焊接效率低下。

锡膏使用管理规定

1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。

2．锡膏存放：根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内。锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。锡膏使用遵循***先出的原则,并作记录。每周检测储存的温度及湿度，并作记录。