TLF-204-153-昆山锐钠德电子科技(在线咨询)
作者:昆山锐纳德2020/5/5 4:21:20





昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.

快速温变试验箱

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环,温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。


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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,***D本身形状,TLF-204-153,润湿性有关。

防止对策:1. ***D的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。


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表面贴装焊接的不良原因和防止对策


焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。



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