TLF-204-49-锐钠德电子科技(图)
作者:昆山锐纳德2020/4/25 23:56:37





昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,TLF-204-49,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

作为改正措施 :1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。


昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策


焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。



昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供

影响锡膏印刷质量的原因有哪些?

钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。

PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。


TLF-204-49-锐钠德电子科技(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司(www.ksrnd.cn)是江苏 苏州 ,其它的翘楚,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在昆山锐纳德领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创昆山锐纳德更加美好的未来。

商户名称:昆山锐钠德电子科技有限公司

版权所有©2025 产品网