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无铅锡膏合金成分集锦

Sn/Ag/Cu 锡/银/铜　　

具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。

影响锡膏粘度有哪些因素

1、刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的刀。

2、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外，还可以调整速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。

锡丝要采用正确的加热方法和合适的加热时间。

在锡丝的加热过程中我们要增加焊锡的接触面积加快受热，在使用烙铁时我们减少对所焊接对象的面积这样可以减少对物件的损坏或留下一些不一样的隐患。所以在焊接使我们要加大对锡丝的接触、面积就可以了，这样可以让焊锡在烙铁中均匀的受热。在加热的过程中我们要选择合适的加热时间，在时间上2到3秒就可以了。加热的时间过长容易损坏元件，造成印刷线路板上铜箔脱落，所以在焊接的过程中我们要把握好时间。