昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一.

锡丝要采用正确的加热方法和合适的加热时间。

在锡丝的加热过程中我们要增加焊锡的接触面积加快受热，在使用烙铁时我们减少对所焊接对象的面积这样可以减少对物件的损坏或留下一些不一样的隐患。所以在焊接使我们要加大对锡丝的接触、面积就可以了，这样可以让焊锡在烙铁中均匀的受热。在加热的过程中我们要选择合适的加热时间，在时间上2到3秒就可以了。加热的时间过长容易损坏元件，造成印刷线路板上铜箔脱落，所以在焊接的过程中我们要把握好时间。

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过期及开封未使用完的锡膏如何再利用？

锡膏的使用，应遵循先进先出的原则，即首先使用生产日期最早的锡膏。锡膏在开封后，应该在可印刷操作时间内使用完，有铅锡膏可操作时间一般是8小时，无铅锡膏可操作时间为12小时，如在可印刷操作时间内未使用完，均应及时密封保存于冰箱中，SLS65H助焊剂，再次使用时，为确保焊接可靠性，可1:2混合未开封过的新锡膏使用，切不可直接使用，过期锡膏也是如此。

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使用锡膏前需要注意的事项

（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；

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