昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.

锡膏背景

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏问题分析

焊膏的回流焊接是用在***T装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性***地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种***T设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为***重要的***T元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的***T焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。