昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.

无铅锡膏合金成分集锦

对于实际的应用，92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被认为是锡/银/铋系统中佳的无铅焊锡合金。这个成分提供比63Sn/37Pb更优越的强度，足够的塑性和相当的疲劳特性。其熔点(210-215°C)和湿润特性可应用于***T印刷电路板装配。可是，当可以用甚至更高的温度时，另一种成分 - 95.5Sn/3.5Ag/1Bi - 提供更好的疲劳特性。

影响锡膏粘度有哪些因素

爱尔法锡膏是电子生产中常用的一种焊接锡膏。那么锡膏中***重要的是什么呢？就是锡膏的粘度，可以说是锡膏的流动阻力，这也是我们在研究工业生产参数的重要依据。粘度低，锡膏的流动性比较好有利于渗锡但是成型就不是很好了，容易引起侨连。粘度高，锡膏的流动阻力大，能够维持良好的锡膏形态。那么就需要在生产的过程中确保锡膏的粘度在合适的范围内。

助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求

具一定的化学活性

具有良好的热稳定性

具有良好的润湿性

对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性

具有良好的清洗性

氯的含有量在0.2%(W/W)以下.