昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.目前已获得世界品牌：日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(***IC)、日本田村(TAMURA)、美国 阿尔法(ALPHA)、美国凯斯特、美国乐泰中国区代理权。 公司为客户提供***i佳性价比的生产焊料。提供优质的服务。多次获得***i佳代理商美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。

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锡膏问题分析

焊膏的回流焊接是用在***T装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性***地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种***T设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为***重要的***T元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的***T焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界***中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：大气臭氧层发现空洞；

1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并***终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：***气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。