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作者:昆山锐纳德2020/3/8 0:13:09





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千住金属工业株式会社是***的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流。

在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求

1、锡的导热系数为67W﹨m.k(其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的),在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果,可以有效的降低界面热阻,LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶,一般为0.5-2.5W﹨m.k,导致界面的热阻变得很高;

2、使用锡粉代替银粉,大大降低按装成本;

3、根据各种工艺的要求,超细锡膏可以在钢网上印刷,也可以进行点胶,操作的时间比较长,性能比较稳定;

4、适应的范围比较广,可以使用于LED晶圆焊接,倒装芯片等超细间距的焊接。



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