TLF-204-111A-锐钠德电子科技
作者:昆山锐纳德2020/3/7 8:38:20





昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,TLF-204-111A,***D本身形状,润湿性有关。

防止对策:1. ***D的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。


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散热器焊接原理

钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料,操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化物)。


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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?


印刷速度

速度快有利于网板的回弹,但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络,速度越慢,焊膏的粘稠度越大;相同,速度越快,焊膏的粘稠度越小。



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