千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产 “高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀” 等系列化产品,集研发、生产、销售、服务于一体,产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航 天、生命科学、光电板能、医i疗i器械等领域,拥有研发人员及实验室,其中博士生导师、博 士、硕士研究生若干名,品牌锡丝,每年申请自主专利逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地,昆山设有商务中 心及技术支持中心,北京、广州、深圳、成都、郑州等多地***。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于***T工艺中,可以应用于从标准尺寸的组件(如0603芯片)到精细间距元件(如0.5mm间距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
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