昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一.

锡膏简介

叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，M20锡条，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。 　　

主要型号： 　　

千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上知名度高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。 　　

有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。 　

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业最知名的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：大气臭氧层发现空洞；

1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。

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