昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
锡膏合计成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是好的。其良好的性能是细小的微***形成的结果,微***给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金,任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数,从而得到更高的强度。可是,它不会再增加疲劳寿命,可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。
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千住金属产品
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外,无铅锡线,其印刷作业中焊材粉末的氧化***、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
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千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于***T工艺中,可以应用于从标准尺寸的组件(如0603芯片)到精细间距元件(如0.5mm间距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
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