昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，***D贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 ***D的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

印刷设备

印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，TLF-204-75，运用不同的印刷机，以到达优的质量。

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工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。

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