表面贴装焊接的不良原因和防止对策
桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,***D贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
作为改正措施 :1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 ***D的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数,TLF-204-49,防止焊机传送带的机械性振动。
散热器焊接原理
钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料,操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化物)。
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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
印刷设备
印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备,它是对工艺和质量影响大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特征和功用,根据不同的需求,运用不同的印刷机,以到达优的质量。
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