张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

常规***D贴装

特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。

关键过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外型***于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

2。***T加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

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桥连

桥连是***T生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

? 焊锡膏的质量问题.

焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量***，导致IC引脚桥连;

焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;

焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

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贴放压力过大，焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.

? 再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发.

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.

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