张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，上海pcb集成电路板，手工焊接(或派工)、样板，研发板，上海pcb印刷电路板连接器，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

原材料

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

铝基板

PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，pcb，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，上海pcb打样电路板加工，现主流铝基板福斯莱特。

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元器件布局

网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。

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PCB生产流程：

三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查﹨修理

四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

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