张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，上海***t贴片加工厂商，组装，各项认证等。

焊接后印制板阻焊膜起泡

***A在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，上海***t贴片代加工，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多.

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围.

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桥连

桥连是***T生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

? 焊锡膏的质量问题.

焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量***，导致IC引脚桥连;

焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;

焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

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***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

设备的真空气路故障，***t，发生堵塞.

电路板进货不良，产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

人为因素不慎碰掉.

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