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芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，电路板贴片求购，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.

解决办法:

对于气相再流焊应将***A首先充分预热后再放入气相炉中;

应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;

充分重视元件的共面性，电路板贴片，对共面性不好的器件也不能用于生产.

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? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右***为适宜.

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***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致***C电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

贴装头抓料的高度不对.

元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.

散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因，使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

***顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.

贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

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