张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

***T质量问题超全汇总

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

拉丝/拖尾

拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太大等.

解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应***到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.

桥连

桥连是***T生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

? 焊锡膏的质量问题.

焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量***,导致IC引脚桥连;

焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.