张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

***T工艺有哪些要素构成

0印1刷(红胶/锡膏)--gt; 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--gt;贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--gt;检测(可选AOI 光学/目视检测)--gt; 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--gt; 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--gt; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)

　　工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

　　锡膏印刷

　　其作用是将锡膏呈45度角用刮1刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于***T生产线的***1前端。

　　零件贴装

　　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

　　回流焊接

　　其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

　　AOI光学检测

　　其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

　　维修

　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

　　分板

　　其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

***T组装前的检验

组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。

　　因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。而这一过程都是通过机械加工来完成，使其尺寸精度都满足客户的要求。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

　　表面组装元器件(***C/***D)检验

　　元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。***T贴片加工时要有五大措施:第四：质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制通过***来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

　　作为加工车间可做以下外观检查：

　　1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

　　2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

　　3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

　　4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)