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作者:张家港得道电子2020/3/16 7:54:37

张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,上海***t贴片厂,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,上海***t生产线,组装,各项认证等。




影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,***重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.




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? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右***为适宜.


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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法



胶嘴堵塞

故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.



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