张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

漏焊产生原因:引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，smt，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理.

解决办法:解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性(清洗或退货)，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程.

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波峰焊质量缺陷及解决办法

? 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

产生原因:PCB传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，上海smt生产线，焊剂失效，元件引线可焊性差.

解决办法:调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.

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焊锡膏的质量

焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.

焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有确保恢复时间，将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，上海smt贴片厂，也会导致水蒸气的进入.

放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠.

解决办法:选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求.

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