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焊锡膏的质量

焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，电路板贴片供应商，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.

焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有确保***时间，将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入.

放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠.

解决办法:选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求.

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波峰焊质量缺陷及解决办法

? 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

产生原因:PCB传送速度不当，闵行区电路板贴片，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失效，元件引线可焊性差.

解决办法:调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.

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? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右***为适宜.

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