张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP插件加工后焊是***T贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工；

要求：

①整1形后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

DIP插件，其与DIP封装，有何具体关系?以及，与电路板插件，是否有区别?

对于这两个问题，深圳DIP插件加工给出的具体答案，是：

DIP封装，其中文是为双列直插式封装技术，即为，采用双列直插这一封装形式的集成电路芯片，其一般在中小规模的集成电路中，使用较多。所以，从其定义来看，DIP封装与DIP插件，是有一定区别的，前者是指封装形式，后者是指工艺要求。

DIP插件，其与电路板插件之间，是不相同的。因为，电路板插件，是指电路板上元器件的DIP加工，其具体来看的话，是一种加工工艺。所以说，在范围上，这两个是不同的。