PCB三防工艺常用指南
作者:张家港得道电子2020/3/7 4:35:37

张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。


PCB生产流程:

一、联系厂家首先需要联系厂家,然后注册客户编号,便会有人为你报价,下单,和跟进生产进度。

二、开料目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角﹨磨边→出板


三、钻孔目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查﹨修理

四、沉铜目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜




PCB 下游应用分布

中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比***1高,达到39%;其次为计算机,占22%;通信占14%;工业控制/医1疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。


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