张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有***用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮1刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:第1，锡膏印刷机，印刷机***1好带有光学***系统，否则焊接质量会有较大影响。元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板***1大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致***C电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

贴装头抓料的高度不对.

元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

***顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.