张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,上海***t贴片加工厂,组装,各项认证等。
漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.
解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,***t,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.
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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
元器件移位
现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.
解决方法:
检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)
波峰焊后会掉片
现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.
解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,上海***t贴片代加工,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
胶嘴堵塞
故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.
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