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多层PCB压合

各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，pcb，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

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零件安装与焊接

***后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与***T零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（W***e Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，上海pcb集成电路板，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接***T零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的***终测试了。

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PCB 下游应用分布

中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比***1高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医1疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。

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