张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，线速价格，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，线速供应商，却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来***的，如Z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.

解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.

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在红外再流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多.

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常规***D贴装

特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，丽水线速，或有个别的异型元件。

关键过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外型***于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

2。***T加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

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