张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

***T加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法

A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B；方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，江苏加急***T，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

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***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致***C电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

贴装头抓料的高度不对.

元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.

散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因，苏州加急***T，使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

***顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.

贴片机编程时，太仓加急***T，元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

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再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).

连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒

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