张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
印刷与贴片
在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅.
解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,普陀区电路板手工焊,传送速度过快,锡锅温度低.
解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,电路板手工焊哪家好,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,电路板手工焊价格,调整传送速度,调整锡锅温度.
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,电路板手工焊厂家,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
锡珠
锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个***的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:
? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.
解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.
版权所有©2025 产品网