大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm'mrad，18650电池帽自动化激光焊接，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。

激光焊接机产品特点

1.采用高速扫描振镜进行激光***，速度可达7000mm/秒，汽车零件激光焊接，大大提高生产效率。

2.数字式振镜接口，抗干扰能力强，稳定性更好。

3.专用控制软件，功能强大，操作简洁，并可兼容多种格式图档。

4.大功率散热系统，满足持续工作批量生产。

激光焊接机主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、MP3， MP4外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高速点焊及连续焊、密封焊。手机、MP3，南通激光焊接， GPS等消费类电子产品金属外壳及结构件的焊接。

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激光焊接加工的优点：

1、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。

2、焊接灵活：激光束经过聚焦镜形成高密度的能量点，所以是施行非接触远距离焊接，动力电池激光焊接，可焊接难以接近的部位，具有很大的灵活性。尤其是近几年来， 在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。

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