激光锡焊机的特点：

同轴CCD摄像***及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；

的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率；

保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短；

采用无接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；

多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺；

激光，CCD，测温，指示光四点同轴，的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试；

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。四维滚珠丝杠工作台，采用进口伺服控制系统，可选旋转工作台，可以实现点焊、直线焊、圆周焊等自动焊，适用范围广，精度高，速度快。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

激光焊机

激光焊机针对模具和金属工件的磨损、划伤、、裂纹、缺损变形、硬度降低、砂眼等缺陷进行沉积、封孔、补平等修复功能。修复后基体不变形、不退火、不咬边和没残余应力，不改变其金属***状态，修复精度高，涂层厚度从几微米到几毫米，只需打磨抛光。大功率保护，可长时间工作。激光束能量可调，移动速度可调，可以多种焊接加工。3）配四维滚珠丝杠工作台，采用进口伺服控制系统，选配旋转工作台，可以焊圆柱形物体及各类形状的物4）焊后材料韧性好、至少相当于母体材料。激光焊接自动化程度高，可以用计算机进行控制，焊接速度快，***高，可方便的进行任何复杂形状的焊接。