激光焊接机的特点：

激光器在整个激光功率动态范围内具有稳定脉冲功率和能量；

QCW光纤激光用具有较好的光束质量，其输出光斑尺寸有多种选择，并且光束质量低至0.35mm*mrad(单模)，并且输出高为2mm*mrad；

紧凑的结构比传统的YAG激光器更节省本钱；

能量转换效率超过了30％；

免维护，并且在其正常的寿命期间内不需要更换任何器件；

在长脉宽工作模式下，QCW激光器是点焊、缝焊和钻孔的佳选择；

在整个激光功率动态范围内具有稳定脉冲功率和能量；

激光锡焊机的特点：

同轴CCD摄像***及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；

的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率；

保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短；

采用无接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；

多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺；

激光，CCD，测温，指示光四点同轴，的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试；

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。激光焊机公司生产的点焊机专门针对电子行业和首饰行业设计，可用于金银首饰、电子元器件补孔、点焊砂眼、焊镶口、假牙等。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm'mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。激光焊机实例：硅钢片对接焊接、传感器焊接、键盘焊接、不锈钢器具焊接、手机金属壳焊接、电池焊接等安装条件及耗材：220伏50HZ交流电，提供30安以上电流（6平米线），电压稳定。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。