激光加工挑战金属加工行业传统工艺

激光加工工艺包括:激光快速成形、激光焊接、激光打孔、激光切割、激光打标、激光去重平衡、激光蚀刻、激光微调、激光存储、激光划线、激光清洗、激光热处理、微加工和表面处理。与计算机数控技术相结合,激光加工技术已成为工业生产自动化的关键技术,拥有普通加工技术无法比拟的优势,逐步克服一些加工过程中传统工艺所遭遇的困难,开创了新的加工领域。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。

激光焊接机产品特点

1.采用高速扫描振镜进行激光***，速度可达7000mm/秒，大大提高生产效率。

2.数字式振镜接口，抗干扰能力强，稳定性更好。

3.专用控制软件，功能强大，操作简洁，并可兼容多种格式图档。

4.大功率散热系统，满足持续工作批量生产。

激光焊接机主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、MP3, MP4外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高速点焊及连续焊、密封焊。手机、MP3, GPS等消费类电子产品金属外壳及结构件的焊接。

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大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。随着钛合金材料的大量使用,即便采用了这些低线能量的焊接技术,仍然由于薄壁材料引起的焊接变形超出公差范围和焊接缺陷的无法修复等原因,导致传统焊接工艺面临淘汰的命运。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。