激光打标机的设备特点

1、采用一体化整体结构，配备自动调焦系统，操作过程人性化。

2、使用高品质隔离器保护光纤激光器窗口，增强稳定性和激光器寿命。

3、光束质量比传统的固体激光打标机好很多，为基模（TEM00）输出，聚焦光斑直径不到20um，束聚焦后达到微米级。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精细、精密打标。

激光打标加工的柔性

激光打标加工具有很好的柔性： (1) 激光器本身是一个比较简单而且易于控制的装置，如果把它产生的光束聚集成极细的光束，就可以切割；散焦一点就可以焊接；激光切割与其他切割方法相比，大的区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。再散焦一点，就能进行热处理。 (2) 采用激光加工，不仅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具或刀具更换，缩短了生产准备时间周期。易于实现连续加工，激光光束换位时间短，提高了生产效率。可进行多种工件交替安装。一个工件加工时，可卸下已完成的部件，并安装待加工工件，实现并行加工，减少安装时间，增加激光加工时间。

激光打标技术

手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、gao效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，需要微加工制造设备。现今随着计算机技术的快速发展，激光打标加工技术在实际生产中更多与计算机技术上下结合，现在它的应用正在被国内各个企业所重视，它正以其强有力的优势取代传统的打标标记方法。