激光打标机的设备特点
1、采用一体化整体结构,配备自动调焦系统,操作过程人性化。
2、使用高品质隔离器保护光纤激光器窗口,增强稳定性和激光器寿命。
3、光束质量比传统的固体激光打标机好很多,为基模(TEM00)输出,聚焦光斑直径不到20um,束聚焦后达到微米级。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精细、精密打标。
激光打标加工的柔性
激光打标加工具有很好的柔性: (1) 激光器本身是一个比较简单而且易于控制的装置,如果把它产生的光束聚集成极细的光束,就可以切割;散焦一点就可以焊接;激光切割与其他切割方法相比,大的区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。再散焦一点,就能进行热处理。 (2) 采用激光加工,不仅加工速度快,效率高,成本低,而且避免了模具或刀具更换,缩短了生产准备时间周期。易于实现连续加工,激光光束换位时间短,提高了生产效率。可进行多种工件交替安装。一个工件加工时,可卸下已完成的部件,并安装待加工工件,实现并行加工,减少安装时间,增加激光加工时间。
激光打标技术
手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展,促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、gao效、环保等突出特点,激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快,其微加工优势在激光焊接机、激光打标机、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面,手机加工是一门精密制造技术的结晶,需要微加工制造设备。现今随着计算机技术的快速发展,激光打标加工技术在实际生产中更多与计算机技术上下结合,现在它的应用正在被国内各个企业所重视,它正以其强有力的优势取代传统的打标标记方法。
版权所有©2025 产品网