激光焊接机产品特点

1.采用高速扫描振镜进行激光***，速度可达7000mm/秒，大大提高生产效率。

2.数字式振镜接口，抗干扰能力强，稳定性更好。

3.专用控制软件，功能强大，操作简洁，并可兼容多种格式图档。

4.大功率散热系统，满足持续工作批量生产。

激光焊接机主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、MP3，杭州激光焊机， MP4外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高速点焊及连续焊、密封焊。手机、MP3， GPS等消费类电子产品金属外壳及结构件的焊接。

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大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm'mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光效率高、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。

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