激光焊接机产品特点

1.采用高速扫描振镜进行激光***，速度可达7000mm/秒，大大提高生产效率。

2.数字式振镜接口，抗干扰能力强，稳定性更好。

3.专用控制软件，功能强大，操作简洁，并可兼容多种格式图档。

4.大功率散热系统，满足持续工作批量生产。

激光焊接机主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、MP3, MP4外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干产品的高速点焊及连续焊、密封焊。手机、MP3, GPS等消费类电子产品金属外壳及结构件的焊接。

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大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm'mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光效率高、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。激光焊机也称为激光焊接机，是利用激光束作为热源的一种热加工工艺，它与电子束等离子束和一般机械加工相比较，具有许多优点。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。

激光焊机

主要优点是1.速度快、深度大、变形小。

2.能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。

3.可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。

4.激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5:1，高可达10:1。

5.可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能jing确***，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。