激光微加工工艺参数分析

激光工艺介绍

激光焊接是将高强度的激光束辐射至金属表面，通过激光与金属的相互作用，使金属熔化形成焊接。

昆山普姆锐激光设备有限公司，是一家致力于激光设备研发、生产、销售和智能自动化应用技术服务型企业。

普姆锐激光坚持以科技创新为企业核心竞争力。开拓创新，在研发中凝练技术精华，在设计中完善产品的性能。我们坚守“诚信、***、创新”的企业精神。

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用

大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。

激光焊机

等离子体对激光有吸收、折射和散射作用，因此一般来说熔池上方的等离子体会削弱到达工件的激光能量。并影响光束的聚焦效果、对焊接不利。控制系统：采用微型工控电脑，包含普通电脑的全部功能，其稳定性和抗干扰能力远优于同行业产品（一般厂家所采用的多是性能较差成本低廉的单片机控制板）。通常可辅加侧吹气驱除或削弱等离子体。小孔的形成和等离子体效应，使焊接过程中伴随着具有特征的声、光和电荷产生，研究它们与焊接规范及焊缝质量之间的关系，和利用这些特征xin号对激光焊接过程及质量进行监控，具有十分重要的理论意义和实用价值。