激光焊接机的特点：

平底光斑，光斑大，能量均匀分布；

gao效率设计，输出功率高，光束质量好，减少电力消耗，降低使用成本，延长使用寿命；

可以通过同时2路光学系统(分时系统),提高生产效率(选配)；

通过触摸屏可自由进行操作(无需PC即可实时监控设备的设定和运行状态)；

gao效的能量转换率、极高的功率密度、高功率输出以及值得信赖的稳定性；

设备体积小巧，结构紧凑、模块化；

激光焊机

公司生产的点焊机专门针对电子行业和首饰行业设计，可用于金银首饰、电子元器件补孔、点焊砂眼、焊镶口、假牙等。

技术参数

性能指标：

型号：H-W75

da激光功率(W) ：75W

激光波长(um)：1.064

单脉冲da能量：75J

激光焊接工作距离(mm)：100-130

激光焊接深度(mm)：0.1-3.3

脉冲宽度(ms)：0.5-20

光斑尺寸(mm)：0.2-2

整机功率：lt;5KW

主要优点是1.速度快、深度大、变形小。

2.能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。

3.可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。

4.激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5:1，高可达10:1。

5.可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能jing确***，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。